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DAL 18 AL 21 OTTOBRE
PACK EXPO International di Chicago, la fiera nordamericana di riferimento per il processing industriale e il packaging.
Vieni a scoprire come rendere la tua produzione più flessibile nei cambi ricetta, più conforme agli standard sanitari e più efficiente, al passo con le richieste del settore.

Scopri da vicino la tecnologia dietro la Linea di Modellaggio Robotizzata LMR, brevettata negli Stati Uniti.

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Stand S-2391
 
South Building
Confectionery Pavilion

McCormick Place, Chicago.

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